速盈策略 2026年中国PCB产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）

中商情报网讯：PCB（印制电路板）被称为“电子产品之母”，是连接和支撑电子元器件的关键部件，其应用范围覆盖了从手机、电脑到汽车、服务器等几乎所有电子设备。当前，PCB行业正处在一个由AI驱动的结构性增长新周期，呈现出市场规模持续扩大、产品向高端化升级、竞争格局演变的特点。

一、产业链

PCB产业链上游为原材料及设备，原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、树脂、玻纤布等；中游为PCB制造，包括刚性板、柔性板、刚挠结合板、封装基板等；下游广泛应用于通信设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1.成本构成

PCB的成本结构中，原材料占比最高，约占总成本的50%。原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨等。其中，覆铜板是最大的成本项，约占总成本的27.3%。覆铜板的内部构成中，铜箔的成本占比最高，其次是树脂和玻纤布。

数据来源：中商产业研究院整理

2.覆铜板

（1）产能

覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是PCB最主要的原材料。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国覆铜板行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年全国各类覆铜板总产能为13.16亿平米，同比增长8.9%，2025年产能约14.21亿平米。中商产业研究院分析师预测，2026年中国各类覆铜板总产能将达到15.35亿平米。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）重点企业

国内覆铜板相关企业正通过技术突破和产能扩张，在中高端市场逐步替代进口，但高端覆铜板领域仍依赖外资企业，国产替代空间较大。

资料来源：中商产业研究院整理

3.PCB设备

（1）市场规模

中国PCB设备行业发展迅速，尤其是在AI服务器、新能源汽车等需求的推动下，高端PCB设备的市场需求持续增长。中商产业研究院发布的《2025-2030全球与中国PCB设备市场现状及未来发展趋势》显示，2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，2025年市场规模约319.41亿元。中商产业研究院分析师预测，，2026年市场规模将达到347.09亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）细分市场占比

PCB设备主要包括钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型以及贴附设备等，其中钻孔、曝光和检测设备因技术壁垒和价值量最高而成为\"核心装备\"，2024年别占比20.2%、13.5%和11.9%。电镀、压合、成型、贴附及其他设备分别占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。

数据来源：中商产业研究院整理

（3）重点企业

我国PCB设备行业正处于“国产替代从量变到质变”的关键期，价格与交付优势推动份额提升，但高端设备（如IC载板激光钻、超精密LDI、脉冲电镀等）仍需突破核心零部件自主化瓶颈。大族数控作为平台型龙头，覆盖钻孔、曝光、压合、成型、检测五大领域，细分领域龙头还包括芯碁微装、东威科技、鼎泰高科等。

资料来源：中商产业研究院整理

三、中游分析

1.全球PCB市场规模

全球PCB市场在经历了2023年的调整后，自2024年起已开启新的增长周期，AI技术的爆发是这一轮增长的核心驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国PCB行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年全球PCB市场规模达到750亿美元，较上年增长2.7%，2025年市场规模约778亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球PCB市场规模将达到814亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

2.全球PCB市场结构

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国PCB行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，PCB可以按产品结构分为单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC以及封装基板。其中，多层PCB以38.1%的占比占据主导地位，其次是封装基板，占比为17.2%，而HDI PCB和柔性电路板（FPC）的占比相当，均为17.1%，单双层PCB占比10.5%。

数据来源：中商产业研究院整理

3.中国PCB市场规模

中国PCB产业作为全球电子制造业的核心引擎，近年来展现出强劲的增长韧性。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国PCB行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，中国已成为全球最大的PCB市场之一，2024年市场规模达到2901亿元，2025年市场规模约3075亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国PCB市场规模将达到3259亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

4.中国PCB进出口情况

2025年中国印制电路板进出口总额达336.5亿美元，同比增长20.8%，其中出口表现尤为强劲，达260.3亿美元，同比大幅增长29%，而进口则持续收缩至76.2亿美元，同比微降0.5%，带动贸易顺差扩大至184.1亿美元，增速高达47%。增长动力主要来自四层以上高多层印刷电路板的出口爆发（同比增长45.7%），凸显中国在高端PCB产品的竞争优势；贸易格局上，与东南亚地区的进出口份额持续攀升，同时对美出口也实现5.74%的同比增长。

数据来源：中商产业研究院整理

5.中国PCB重点公司布局情况

中国PCB行业企业数量众多，市场集中度相对较低，整体呈现清晰的金字塔型梯队竞争格局。当前，行业正经历从传统多层板向HDI板、IC封装基板、高频高速板等高附加值产品的结构性升级。在此背景下，涌现出一批各具优势的重点公司：鹏鼎控股作为全球营收冠军，在消费电子板领域占据绝对主导；东山精密是深度绑定海外大客户的全球FPC巨头；深南电路与沪电股份则在通信、AI服务器等高端领域构筑了深厚的技术壁垒；胜宏科技和景旺电子分别凭借在AI服务器HDI板和汽车电子领域的优势，实现了业绩的快速增长。这些头部企业正受益于AI算力、新能源汽车、5G通信等下游需求的强力牵引，加速技术攻坚，逐步向全球价值链高端迈进。